維基百科:3D列印(3D printing),即快速成型技術的一種,它是一種數位模型檔案為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,透過逐層列印的方式來構造物體的技術。 過去其常在模具製造工業設計等領域被用於製造模型,現正逐漸用於一些產品的直接製造特別是一些高價值應用(比如髖關節或牙齒,或一些飛機零部件)已經有使用這種技術列印而成的零部件。

3D列印通常是採用數位技術材料印表機來實作。這種印表機的產量以及銷量在二十一世紀以來就已經得到了極大的增長,其價格也正逐年下降。該技術在珠寶、鞋類、工業設計、建築設計、汽車、航太、牙科和醫療產業、教育、地理訊息系統、土木工程、槍枝以及其他領域都有所應用。經濟學人甚至將3D列印技術視為第三次工業革命,因為它將產品由大規模的製造轉為個人化生產

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依據中國時報報導,被視為第3次工業革命的3D列印題材當紅,3D印表機的四大關鍵主晶片,包括32位元微控制器(MCU)、序列NOR快閃記憶體、步進馬達(Stepping Motor)控制與驅動IC、溫度及壓力感測器等,未來商機無限,已成為台灣晶片廠積極搶攻的新市場。

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32位元MCU供應商新唐(4919)及盛群(6202)、序列NOR快閃記憶體廠華邦電(2344)及旺宏(2337)、步進馬達控制與驅動IC廠偉詮電(2436)及茂達(6138)、溫度及壓力感測器供應商立錡(6286)及致新(8081)等,均可望搭上3D列印熱潮。

3D列印顛覆全球製造業版圖,「社會製造」及完全客製化的商業模式,被市場認為將引發第3次工業革命,隨著3D印表機的低價化時代來臨,3D列印今年正式走入主流市場。由於3D印表機是基於嵌入式系統發展,台灣晶片廠已開始調整產品組合,加快與3D列印商機接軌。

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根據各家3D印表機廠的主機板設計套件來看,四大關鍵主晶片商機最受矚目。第一是負責3D列印程式處理及外接埠控制的32位元MCU,有能力設計出32位元MCU的新唐及盛群直接受惠。

第二是搭配MCU的記憶體系統,除了搭載利基型DRAM,程式處理及運算是由序列式NOR快閃記憶體負責。由於3D列印需要將列印標的,進行多層印刷(multi layer printing)來達到3D塑形,NOR晶片廠等於找到新藍海,華邦電、旺宏可望大啖市場大餅。

第三是控制噴墨頭定位或進行3D列印動作驅動的步進馬達控制與驅動IC。在馬達控制與驅動IC布局多年的偉詮電、茂達、凌陽等,等於已經成功卡位。

四是有關3D列印材料的處理,由於目前多數的材料均以熱感應的聚合物為主,熱能控制及材料噴出量控制等,就需要溫度及壓力感測器來調整。國內晶片廠較少著墨在溫度及壓力感測IC市場,但立錡及致新擁有晶片端的溫度感測IC設計能力,可望由此切入3D列印市場。

  

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